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封装技术从配角走向舞台中央成为推动半导体制造技术发展重要引擎

2021-09-27 15:06:23 来源：爱集微

在今日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。

他指出，近十年以来，封装技术发展显著，主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓，延续摩尔定律变得十分重要。目前，硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-out)已经成为芯片封装两种重要的主流技术。

TSV 在 2.5D、3D 等封装技术中得到广泛应用，受人工智能技术驱动，TSV 技术在高端应用上被大量采用。

于大全称，未来业界期望能够将 TSV 直径变得更小，使芯片尺寸变更小，实现更佳的性价比。不过，如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一。

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