科创板开市三周年 总市值突破5.56万亿成绩斐然

科创板迎来开市三周年。截至昨日晚间，科创板上市公司已有 437 家，总市值突破 5.56 万亿元，成绩斐然。

回望过去三年，许多芯片半导体企业成功登陆科创板，迎来里程碑时刻。据芯东西统计，截至 7 月 21 日收盘，科创板已上市的半导体相关企业共 70 家，约占科创板上市公司数量的 16.0%;总市值达 1.70 万亿元，约占科创板总市值的 30.4%。

这 70 家包括 39 家设计公司、1 家 EDA 公司、1 家 IP 公司、4 家晶圆代工及 IDM 公司、2 家封测公司、9 家设备公司、8 家材料公司、6 家元器件公司。

这些科创板上市半导体企业注册地在江浙沪地区较为集中，上海(21 家)、苏州(11 家)、深圳(10 家)三城最多。

关键词： 晶圆代工 成熟制程 半导体业界 封测公司 材料公司