公开资料显示，泰凌微电子自设立以来长期投入于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗物联网系统级芯片。2016年，公司开创性研发出国内首款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269。在无线物联网系统级芯片领域，泰凌微拥有丰富的产品矩阵，公司以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协议类 SoC 产品、2.4G 私有协议类 SoC 产品、音频 SoC 产品。
技术研发方面，泰凌微核心研发技术团队长期在无线物联网系统级芯片领域开展研发设计工作。2019年度至2021年度，公司研发费用分别为6605.74万元、8718.58万元和12472.17万元，占当年营业收入比例分别为20.64%、19.21%及19.20%。经过多年自主研发及技术积累，公司已积累了深厚的研发经验及技术储备，有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利均为公司自主研发所得。截至招股书签署日，泰凌微及子公司共拥有 70项专利。2022年，泰凌微入选第四批国家级专精特新“小巨人”企业，公司技术研发能力得到进一步认可。
物联网是数字经济时代的重要基础设施，数字经济则将是物联网时代的最终经济形态。当下，物联网产业已被《“十四五”数字经济发展规划》列为“中国七大大数字经济重点产业”，相关政策文件的出台给行业带来了发展利好。工信部等八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》，目标至2023年底在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施，社会现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固，支持物联网持续健康发展。资料显示，近年来我国数字经济延续蓬勃发展态势，规模由2005年的2.6万亿元上升至2020年的39.2万亿元。
随着物联网产业的快速发展，其在日常生活中的应用场景愈发广阔，在智能交通、环境保护、公共安全、工业监测等多领域均有应用，市场需求正逐渐释放，前景广阔。据行业研究机构IDC预测，中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元，全球占比约26.1%。面对如此具有潜力的市场，泰凌微将持续精进自身技术水平，带领国内企业走向海外市场，树立中国企业的标杆形象。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
关键词：
