人类在浩瀚的宇宙面前是渺小的，但人类的探索精神是伟大的。“手可摘星辰”的愿景成为现实，这其中离不开中国人勇于攀登、敢于超越、无惧挑战、科学务实的航天精神。
而这种航天精神内核在工业制造业领域也得到了传承和延续，我国的工业制造业从早期的关键核心技术被国外垄断，到后期实现自主研发、掌握竞争发展主动权的变化，正是有力的证明。
同样，合易科技也一直在用实际行动践行着航天精神，用智慧和汗水不断攻破一项又一项“卡脖子”技术，用持之以恒的付出走出了一条自主创新之路。自成立以来，致力于打造PCBA智能检测修补整体解决方案的合易科技，以自身深厚的自动化设备研发底蕴和制造经验，率先实现了一套专门针对Mini Micro的智能检测修补方案，保证基板良率达到商用标准，进而满足Mini Micro的大规模终端应用。
那么，该智能检测修补方案主要包括哪几个环节，分别都发挥了什么作用呢？接下来我将从以下三个方面来阐述。
外观+点亮检测，合易科技“并驾齐驱”
Mini Micro智能检测修补方案在检测环节分为两个步骤，先是外观检测，然后是点亮检测，双管齐下，检出率更高。
首先，在外观检测环节，合易科技通过运用专业特制相机、光学镜头和光源等专业设备，更加清晰明了观察晶圆外观；并通过轮廓运算、图像对比、灰阶运算等检测手段，找出基板上存在的如芯片受损、偏移、缺件等问题，做好标记之后，传送给下位机。
（合易科技在线外观检测机）
其次，在点亮检测环节，在线点亮检测机主要是检测晶体是否被点亮，以及将不良晶圆所处的行列位置传输到下一个检测机器。
无论是Mini Micro背光还是直显，合易科技的外观检测机和点亮检测机均可检测，并且检出率高，误报率低，为下一环节的晶圆修补打下良好基础。
（合易科技在线点亮检测机）
去除不良晶圆，合易科技“软硬兼施”
通过上一步骤的检测环节，确定了不良晶圆的位置信息。随后即是晶圆去除环节，合易科技的在线晶圆去除机通过专业特制的相机对晶圆进行精准观察，通过激光测高等手段精准定位不良晶圆，并用特制去晶刀去除不良晶体。
整个环节中，硬件设施和软件系统“软硬并使”，专业高效。除了上面介绍到的硬件设施之外，合易科技在晶圆去除机还配备了自主研发软件，解决了操作过程对技术人员的高要求，使操作简易灵活，方便维护，节省了生产成本。
合易科技在线晶圆去除机（发明专利产品）
合易科技专业修复，单点一对一焊接更稳
完成晶圆检测和不良晶圆去除之后，就是合易科技mini micro检测修补方案的最后一环——晶圆焊接。在晶圆焊接环节，合易科技采用在线激光焊晶机，配备定制半导体激光器，承接检测环节传输下来的位置信息，以CCD同轴自动定位激光精准焊接。该套激光焊晶机激光光斑大小可自动调节，能够适应多种类型的焊点，采用非接触焊接的方式，单点一对一焊接，焊点一次性好。
（合易科技在线激光焊晶机）
综上，合易科技新一代Mini Micro检测修补自动化方案是由四台设备共同运行保障，设备全程操作自动化，无需人工参与，从而节省人工成本。并且该设备不仅对操作人员的技术要求不高，而且相比传统人工质检，该自动化设备大大提高了生产效率、检出率和修补率，基板晶圆良率达到99.99%，深受业内好评，已有多家显示行业终端厂商成功应用。
（合易科技总部实景）
现如今，Mini/Micro LED正如火如荼的发展，Mini LED产品也从高端市场向中高端市场渗透，从专显到商显，再到民用领域一步步转变。同时，Mini LED产品对封装也提出更高要求。这些变化对于LED封装厂商来说，既是机遇也是挑战。而合易科技基于前期在技术上的大量投入，以及在行业深耕多年的经验，能够为封装制程最后环节的检测修补助力，加速推动Mini LED背光商用时代的发展。
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