在Mini LED背光显示技术不断成熟的当下，仍有一项隐患时刻警醒着LCD技术人员，那就是背光基板的大小和拼接问题。在人们不断追求大屏幕的趋势下，Mini LED背光显示器想要保证性能的同时尺寸要做得更大，采用原有的小尺寸背光基板拼接的方案已经难以满足要求。
如果大屏幕采用传统小尺寸Mini LED背光基板，需要多次拼接才能达到相应尺寸，拼接次数越多，产生的缝隙就会越多，对显示器最终成像一致性必然产生重要影响。而且小尺寸背光基板每一次拼接都需要较为复杂的工艺支持，多次拼接不仅增加工艺难度，还会增加产品成本，不利于Mini LED背光显示器的市场推广和持续发展。
卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机
正是基于小尺寸Mini LED背光基板在大尺寸液晶屏应用上的种种缺陷，卓兴半导体创新研发推出ASM4126大尺寸高精度固晶机，专业解决大尺寸Mini LED背光基板封装制程难题。大尺寸固晶台制作大幅面背光基板，液晶屏幕可以更大；高精度保证基板晶体良率，显示效果可以更好！
大尺寸固晶工艺，大幅面背光基板成行业升级方向
在LED封装制程工艺中，芯片贴合的精度是越来越小，Mini LED芯片贴合间距已经可以做到0.6-2.0um。但是在应用领域里，人们都想自己家里的电视越大越好，所以Mini LED显示器的尺寸需要越来越大。
卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机
Mini LED背光显示器想要更大，背光基板是关键，所以大幅面背光基板成为液晶显示行业升级方向。卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机拥有600mm＊1200mm超大固晶台，最大可以做到600mm＊1200mm尺寸的Mini LED背光基板，50寸以下的液晶电视无需拼接，减少拼接产生的黑缝，达到理想的背光一致性，显示效果更好。
高精度固晶标准，高良率背光基板保证每一像素的效果
Mini LED在液晶显示结构中是作为背光源，起到发光照亮的作用，LCD液晶自身不发光，而是依靠背光板的光源显示色彩和图案。因此，固晶良率非常重要，每一粒芯片是否能正常发光直接影响液晶屏幕的最终显示效果。
卓兴半导体通过多种工艺保证固晶良率
所以，想要电视机尺寸大的同时画面效果好，固晶良率是重点。卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机在制作大尺寸背光基板的同时，以高精度固晶工艺保证固晶良率。卓兴半导体的该套设备特有邦头角度修正和邦头压力控制，实现抓取芯片更稳，贴合基板更准，辅以双搜晶系统，配备真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等特有功能，大大提高了固晶的成功率，保证了固晶良率可达99.99%以上。
近年来，TCL、苹果、海信、华硕等巨头纷纷推出Mini LED背光电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，Mini LED背光应用迎来了高速发展期。与此同时，对于Mini LED背光基板的需求也水涨船高。卓兴半导体作为Mini LED封装制程领域的领头羊，以市场需求为导向，凭借强大的科研实力和制造能力推出ASM4126大尺寸高精度固晶机，以满足行业对于大幅面背光基板的要求，满足终端消费者对于Mini LED液晶屏幕又大又好的体验需求。
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