由上海开源思创投资有限公司主办的主题为“半导体材料空间广阔，国产化替代迫在眉睫”的投资者活动于5月9日在天津成功举办。本次活动邀请了多名产业链人士及相关投资机构负责人就这一主题进行了分享与探讨。
与会嘉宾表示，半导体是信息产业的基石，中国产业增速快于全球。全球已经历两次大范围的产业转移，我国正承接全球半导体第三次转移浪潮。在过去二十余年中，我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场，获取了部分发达国家/地区的半导体封测/制造业务，并有效带动了上游集成电路设计产业的发展，集成电路市场规模逐步提升，近年来半导体产能及销售额占全球比重持续增长。
与会嘉宾表示，半导体材料行业位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，细分子行业多达上百个。按大类划分，半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。在国家鼓励半导体材料国产化的政策影响下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品的技术水平和研发水平，逐步推进半导体材料国产化进程，半导体材料市场持续增长。
与会嘉宾表示，与海外国际巨头相比，中国大陆在半导体领域起步较晚，大部分产品自给率较低，主要依赖进口。长期化的大背景下，半导体关键原材料供应关乎集成电路产业安全，国产替代迫在眉睫。在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期。
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