MCP是一种垂直堆叠大小不同的各类存储器的封装混合技术，可以为部分产品提供低功耗、高性能的存储服务，FORESEE作为深耕行业多年的行业存储品牌，同样有自身的MCP产品，其中可以应用在功能手机、电话手表等小型电子产品上的Nand-based MCP以及广泛应用于手机和通话平板上的eMCP则是FORESEE MCP系列产品中具有代表性的两个产品。
其中，FORESEE Nand-based MCP将Flash和LPDDR堆叠封装，可以有效节省PCB的空间，并且简化了走线设计，能够更好的应用于小型电子产品。Nand-based MCP的核心电压为1.8V，功耗很小，可以满足可穿戴设备和物联网对于低功耗的要求，该产品有1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb、4Gb+2Gb 4种容量组合可选，可为客户提供更多容量选择。
FORESEE eMCP是FORESEE嵌入式存储产品线系列产品之一，同样也采用了MCP堆叠封装技术，FORESEE eMCP将eMMC和LPDDR集成封装在了一起，简化了系统的PCB设计，可以有效减少空间的占用，同时该产品兼具高性能以及低功耗的优势，可以为手机和通话平板等产品提供稳定的性能服务。
FORESEE eMCP目前广泛应用于展讯、Amlogic、高通、RK等主流平台，与众多平台都有着长期稳定的合作关系，在实际应用中，FORESEE会为eMCP提供在线固件程序升级服务，可以降低售后及维修的繁琐工序及费用，此外，FORESEE eMCP具备初始数据加速、掉电保护、固件备份等功能，可以保障系统的流畅性和数据的安全性，得到了众多客户的广泛好评。
值得一提的是，FORESEE eMCP为全球客户提供了16GB+4Gb、16GB+8Gb、16GB+16Gb、32GB+16Gb、32GB+24Gb、64GB+24Gb 6种容量组合，可以满足客户不同的容量需求。
FORESEE MCP系列产品作为FORESEE研发技术的体现之一，在实际应用中表现突出，离不开FORESEE一直以来对于产品研发的大力投入以及对于产品性能、稳定性等品质的高要求。未来，FORESEE还将持续投入到产品研发之中，为全球客户提供应用更广泛的产品，并为客户提供客制化服务，让产品能够更好地赋能于全球客户，提升其存储竞争力。
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