首页 > 互联网 > > 正文

消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求

2023-08-29 18:54:37    来源:金吾资讯


(资料图片仅供参考)

近期,部分高端产品领域的需求温和回升,加上苹果预计将于9月推出新款iPhone 15系列,手机PA供应链,包括化合物半导体生态系统中的供应链,如稳懋半导体、全新光电科技和宏捷科技在第三季度仍将看到一些基本需求。消息人士称,高通、博通和联发科都在寻求加速向新标准的过渡,预计都将在2024年推出支持Wi-Fi 7的新产品,将有助于温和提振PA芯片需求。

(责任编辑:王治强 HF013)

关键词:

上一篇:追觅S10 Pro Ultra机械臂版售价3999元,三千价位段首次搭载仿生机械臂的年度性价比旗舰
下一篇:最后一页

热点话题

热点推荐

头条