中信建投：半导体产能紧张持续，模拟大厂启动新一轮涨价

中信建投（601066）研报指出，晶圆代工产能不足，代工涨价预计传导至IC设计厂商。尽管受到供应链长短料、终端产品需求动能降温等因素影响，晶圆代工产能仍然供不应求，目前订单能见度可到2022H2，晶圆代工涨价持续。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于22Q1跟进涨价，涨幅约8%-10%，部分热门制程涨幅超10%。按照各代工厂的涨价时点，预计台积电的涨价将反映在IC设计厂商21Q4的成本中，而联电、力积电、世界先进的最新一轮涨价将反映在IC设计厂商明年的成本中。当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象，预计2022年整体产能仍然紧张且涨价持续。