据外媒报道，由于各大厂商相继建设生产线或增加产能，全球12英寸晶圆厂的产能，在2026年将创下新高，预计月产能将达到960万片晶圆。
全球12英寸晶圆厂的产能在2026年达到960万片晶圆，源自国际半导体产业协会的数据。
国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha表示，虽然全球12英寸晶圆厂产能扩张的步伐在放缓，但这一行业仍专注于增加产能，以满足半导体的长期强劲需求。
国际半导体产业协会披露，在2022年-2026年，包括格罗方德、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星电子、SK海力士、中芯国际、德州仪器、台积电等在内的芯片厂商，预计都将增加12英寸晶圆厂的产能，这些公司计划的82座新工厂或生产线，将在2023年至2026年间投入运营。
从国际半导体产业协会的数据来看，专注于成熟制程工艺的投资，国内12英寸晶圆厂的产能，在全球将占有约四分之一的比例，月产能预计将达到240万片晶圆，在全球产能中所占的比例预计将由去年的22%，增至2026年的25%。
由于存储芯片需求疲软，韩国厂商12英寸晶圆厂的产能，在全球所占的比例预计将由去年的25%，下滑至2026年的23%。
在汽车领域芯片及大规模投资的推动下，美洲、欧洲及中东的产能份额，预计都会有提升，去年仅占0.2%份额的美洲市场，在2026年预计增至近9%;欧洲及中东的份额预计由6%增至7%。东南亚12英寸晶圆厂的产能份额，在2022到2026年预计保持不变，仍是4%。
