IC 载板龙头欣兴电子近日将 2022 年的资本支出从原本计划的 297.3 亿新台币上调至 358.58 亿新台币，主要是为了支持 ABF 载板在中国台湾地区的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。
公司表示，80%-85% 的资本支出将用于 IC 载板扩产，其中 70% 将用于扩大中国台湾新竹的 ABF 载板产能，30% 用于升级位于中国苏州的 BT 基板生产线，以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机 SoC 的高端 FCCSP BT 基板的产能则将继续留在中国台湾。
据公司进一步透露，新竹工厂的新 ABF 载板产能将于 2025 年投入使用，将专注于生产高端异构芯片集成产品，以满足英特尔以外的高性能计算芯片供应商的需求。
台媒援引业内消息人士称，欣兴电子将在其位于中国台湾杨梅的新工厂提供专用产能，以满足英特尔的需求。根据英特尔的要求，欣兴电子计划从 2022 年第一季度开始小规模投入生产，从而比原计划的 2024 年下半年提前到 2023 年上半年全面投入生产。
消息人士表示，英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴，要求其提前安装成熟工艺设备，并尽快将新的 ABF 载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从 58.4 亿新台币大幅提升至 124 亿新台币，交期已延长至 2023 年。
