在系统芯片领域的高端芯片市场，美欧企业仍保持行业领先，但在相对低端的通用CPU等细分市场，中国已成为全球主要的生产国之一。 图片来自网络

改革开放40年，中国高新技术发展水平如何？特别是在ICT（信息通讯技术）领域，国外半导体专家究竟是如何看待和评价的呢？带着这些问题，科技日报记者日前采访了韩国著名企业家和半导体专家崔珍奭博士，倾听了他的看法。

崔博士在韩国半导体业界名气很大。根据韩国NAVER门户网站上面人物词典的介绍，崔博士历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事、海力士半导体专务理事、副社长、STX SOLAR 社长、韩和集团制造部门运营创新总括社长等职，并在多所大学担任过教职。他从三星电子转职海力士，依靠研发和管理能力帮助危机重重的海力士业务走上正轨的案例，堪称韩国半导体发展史上的经典。

中国半导体业取得阶段性成果

改革开放40年，中国已跃升全球最大的半导体消费国和电子产品生产国，中国企业消耗的芯片数量几乎是全球产量一半。与此同时，中国使用的芯片也有不少需要进口。但是，业内人士无疑看到了更多的内容。

崔博士说，韩国半导体业界早已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大，综合技术实力更强，但中国的步伐显然迈得更快。

崔博士的观点很明确：中国在半导体行业里已经取得了阶段性成果，天下三分，已置身其二。

崔博士表示，半导体行业大致可以划分为储存器业务、系统芯片业务和晶圆代工业务三块，中国在其中的两个业务领域已取得成功，技术实力接近了主流水平。

在系统芯片领域，美国和欧洲企业技术实力强劲，特别是在高端芯片市场，美欧企业目前仍然保持行业领先位置，但是在相对低端的通用CPU等细分市场，中国在2010年就已经超越韩国，成为全球主要的系统芯片生产国之一。中国在这个领域至今仍然保持着迅猛发展的势头，逐步进入高端芯片领域。

在晶圆代工业务方面，中国的总体水平已经开始领跑韩国。中国的SMIC和华虹正在推进28纳米工程，而韩国三星电子虽然具备40—14纳米技术，但是晶圆代工业务并不活跃，业务量占比很低。而韩国主要晶圆代工企业，如东部、MAGNACHIP等，目前的核心业务都建立在8英寸晶圆和180—100纳米制程上，已经同中国企业存在技术代差。