芯片厂商联发科一直以来都致力于提供高性价比的芯片系统产品，尤其是许多中国本土厂商的智能手机都使用了联发科的产品。

而现在联发科即将发布的下一代芯片Helio X30更多细节被曝光，据悉这款芯片将使用十核心设计，并且采用了最先进的10nm工艺制造。而这则消息来自于联发科首席运营官朱尚祖，因此非常可靠。

同时，朱尚祖还提到，全新的Helio X30将支持LTE载波聚合以及Category 10-12 LTE调制解调器，并且搭载这款处理器的智能手机最早将在明年年初亮相。

 根据之前的传闻显示，联发科Helio X30处理器将采用两个Cortex A73核心以及两组Cortex A53四核心设计，同时还最多支持8GB LPDDR4 RAM以及双摄像头等配置。