无大气层保护，集成电路极易被宇宙射线干扰而出现功能故障，芯片要“抗辐射加固”后，才能在太空工作。集成电路抗辐射加固技术是航天的核心共性基础技术。

于1994年成立的航天772所，专门研制宇航芯片。所长赵元富说，772所的技术路线是在芯片设计环节而非制造环节添加抗辐射特性，其宇航芯片可在普通芯片流水线上制造。他们迄今已研制成功200多种抗辐射加固集成电路。

宇航CPU是卫星的核心芯片，任务是接收地面指令、处理载荷数据、管理控制姿态等，相当于卫星的大脑。此次在北斗双星和“远征一号”上面级火箭上的CPU芯片，只有拇指甲盖大小，是航天772所历时10年研制的，圆了航天人的“中国芯”之梦。

除了CPU，北斗双星和上面级上的数据总线电路、转换器、存储器等近40款产品均为航天772所研制和生产，这是中国卫星首次成体系、批量使用国产芯片，对航天工程的自主可控和创新发展是一里程碑。