联通已募集200亿资金50%用于还债
9月20日晚间消息,中国联通发布公告称,已完成发行总金额为人民币80亿元的短期融资券和总金额为人民币120亿元的中期票据,本次募集资金约50%的部分将用于补充业务运营对营运资金的需求,另50%用于偿还公司本部的银行借款。
中国联通今日在港交所发布公告宣布,已于2010年9月20日完成发行总金额为人民币80亿元的二零一零年度第二期短期融资券,期限为365日,年利率为2.81%,起息日为2010年9月20日。此外亦已发行总金额为人民币120亿元的二零一零年度第二期中期票据,期限为三年,年利率为3.31%,起息日为2010年9月20日。
据公告显示,本次募集资金约50%的部分将用于补充本公司本部在业务运营过程中对营运资金的需求,重点满足GSM业务、3G业务、固网宽带业务等业务运营对营运资金的需求。另外约50%的部分将用于偿还公司本部的银行借款。
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