国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的一份报告显示，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂。
SEMI 称，全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设 10 座晶圆厂。这 29 家晶圆厂每月可生产多达 260 万片 8 英寸或 200 毫米晶圆。
在这 29 座晶圆厂中，中国大陆和台湾地区将各新建 8 座晶圆厂，美洲地区将新建 6 座晶圆厂，欧洲和中东将共新建 3 座晶圆厂，日本和韩国将各新建 2 座晶圆厂。其中，有 15 家是代工工厂，有 4 家是存储芯片工厂。
SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 表示：“随着行业努力解决全球芯片短缺问题，未来几年，这 29 家晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。”
