受益于中国大陆厂商 OPPO、vivo、小米等大举追加订单，中国台湾芯片厂商联发科将在第一季度对台积电 7nm 制程扩大投片，6nm 制程的天玑 1200 也开始量产，一季度总投片量达到 11 万片，反超高通成为台积电第三大客户。
由于苹果公司今年转向 5nm 制程，其空出了较大的 7nm 制程份额，很快就被联发科和超微半导体填满。
工商时报报道称，业界预期联发科 2021 年上半年 5G 芯片出货量搞到 8000 万至 9000 万颗，是 2020 年全年出货量的 1.6 到 1.8 倍。联发科 2020 年全年 5G 芯片出货量为 5000 万颗。
联发科 2020 年发布了天玑 1000 系列、天玑 800/820 系列、700/720 系列、400 系列 5G 芯片，覆盖高中低端，成为高通之后排名第二的 5G 芯片供应商。这些芯片均采台积电 7nm 制程制造，而即将公开发布的天玑 1200 系列旗舰芯片，将采用台积电 6nm 工艺制造。
