过去几个月来一直存在的备受关注的问题就是许多新款电子产品很难买到。这涉及到很多相关因素，例如 COVID-19、经济环境、良率问题等，但对于导致如此普遍的芯片缺货问题有一个新的争论：对 200mm 晶圆的投资不足。
如今，最先进的芯片在 300mm 晶圆上制造。过去的几十年，制造商一直在提升标准晶圆的尺寸，从 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。长期以来，人们一直认为 300mm 晶圆要优于 200mm 晶圆，因为更大的晶圆尺寸可以减少浪费，通常还可以提高晶圆代工厂的日产量。
现在没有多少代工厂致力于 150mm 或更小尺寸的晶圆，但许多代工厂仍在运行 200mm 的生产线，台积电、三星，以及许多二线代工厂都提供这一节点。GlobalFoundries、中芯国际、联华电子、高塔半导体和 SkyWater 都有 200mm 生产线。
许多 IoT 和 5G 芯片，以及一些模拟芯片、MEMS 芯片和 RF 解决方案都采用 200mm 晶圆。
