从2016年到2022年，Mini/Micro LED历经多年的发展，技术不断更迭，芯片尺寸和像素间距不断缩小，应用场景不断扩大。与此同时，用户对显示屏幕的高清晰度、高画质、低功耗等使用体验也在逐年提高。
与用于固态照明的LED相比，Mini/Micro LED对晶圆波长均匀性和粒子质量的要求更高;而半导体工业对于晶圆表面缺陷检测则是要求高效、准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。这些都对封装形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，对相关在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机及激光焊晶机等检修设备的智能化、自动化、速度及精度等提出新的挑战。
然而，当前市场上众多传统的检修设备很难满足Mini/Micro LED全新的检测修补需求。传统的Mini/Micro LED在线外观检测、点亮检测机、晶圆去除机及激光焊晶机等设备基于技术局限性或资金不足或人工成本高等原因，各个品牌设备商各自独立运营而没有将其连接成整个自动化产线，作业时有时还会反复检测与修补，造成晶圆误报率高、良率低、利润空间小等问题。
作为国内领先水平的电子装配自动化设备研发、生产、销售的高新企业——合易科技，通过技术升级和集约化管理优势，在研发、制造、工艺、品质、服务等环节持续创新，打破传统各自为战的思维，将在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机以及激光焊晶机有机结合，打造出一套Mini/Micro LED晶圆检测修补整体解决方案，真正做到检修自动化、一体化，对消除芯片分选、提高基板晶圆良率、降低制造成本具有重要意义。
合易科技四台智能设备共同稳定运行与配合，全程实现自动化操作。基板晶圆通过外观与点亮两种检测机，确定其中不良晶圆的行列位置信息;再用去除机去除掉检测出来的不良晶圆;最后进行精准焊接修补。整套流程使用下来，晶圆良率达到99.99%，满足了市场需求，深受业界好评。
一、在线外观检测机
①采用大理石平台及直线电机，保证机器运行精度;
②运用专业特制的相机、光学镜头、光源等设备，确保被测晶圆外观的清晰度;
③借助轮廓运算、灰阶运算、图像对比等检测手段，找出基板上存在如芯片受损、偏移、缺件等问题，做好标记后传送至下位机中;
二、在线点亮检测机
①运用专业特制的相机、光学镜头等设备，确保被测晶圆的清晰度;
②点亮控制器对接产品，控制测试所需的晶圆;
③检测晶体是否被点亮并将不良晶圆所处的行列位置传输到下位机中;
三、在线晶圆去除机
①运用专业特制相机、激光测高、特制去晶刀，确保去晶准确度;
②采取双视觉系统，一组视觉测试刀具定位外观检测，另外一组对去除后焊点的视觉检测，保证去晶效果;
③自主研发的应力感应系统，确保对基板的保护及变形基板的有效对应;
四、在线激光焊晶机
①激光的光斑大小可自动调节，适应多种类型的焊点;
②采用非接触焊接方式，单点一对一焊接，焊点一次性达标;
③配备定制半导体激光器，承接检测环节传输下来的位置信息，以CCD同轴自动定位激光精准焊接晶圆;
合易科技这套Mini/Micro LED智能检测修补解决方案的意义：
★颠覆传统各自检测修补的作业模式
★无需人工操作，全程自动化流水作业
★大幅度提升产能效率
★高检出率、高修补率、低误报率
★降本增效，提高利润空间
一直致力于做客户心中想要的自动化的合易科技，技术创新、产业布局两手抓，以新一代Mini/Micro LED检修整体解决方案助力封装制程最后环节中的检测修补，提高基板晶圆的良率，为促进Micro/Mini LED产业提质增效、走向规模化量产添砖加瓦。
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