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不伤晶圆电极!卓兴半导体实现大屏Mini背光高精度固晶,解决行业痛点

2022-05-11 12:23:17    来源:壹点网

如何避免伤及晶圆电极?

如何满足大屏Mini背光固晶?

……

Mini LED行业进入更高阶段后,新需求和新应用带来了新的要求和挑战。

不伤晶圆电极!卓兴半导体实现大屏Mini背光高精度固晶,解决行业痛点

目前大尺寸Mini LED背光基板在封装制程层面存在的“挑战”主要是精度、良率和稳定

一方面,传统取晶方式,晶圆电极面被项针不同程度的伤害,带来使用隐患;

另一方面,基板尺寸加大,特别是基板宽度大于500mm时,意味着传统的摆臂式固晶转移方式已经不可行了。

为此,卓兴半导体全新大尺寸高精度固晶设备——AS4096应运而生,满足大屏Mini 背光固晶需求,精度高、范围大且不伤及晶圆电极。

不伤晶圆电极!卓兴半导体实现大屏Mini背光高精度固晶,解决行业痛点

卓兴半导体AS4096大尺寸高精度固晶机

三大突破,AS4096专为大尺寸基板而生

AS4096大尺寸高精度固晶机是卓兴半导体打造的全新固晶设备,具有完全自主知识产权,(授权发明专利号:202111139330.5)专门针对大尺寸Mini LED背光基板固晶设计。具有以下特点:

1.蓝宝石面取晶,不伤及晶元电极层,避免晶元暗伤造成的使用隐患;

2.固晶前晶元邦头采用专用型伺服+CCD进行位置和角度校正,固晶精度更高;

3.蓝膜和基板错层结构,可以实现宽基板固晶,固晶范围更大。

固晶设备在固晶转移的过程中,通常由顶针机构将蓝膜上的芯片顶出,而后由固晶臂上的吸嘴将晶元吸取并移送至固晶位进行固晶作业。这种作业方式容易因为顶针高度不当造成晶元电极层损伤,从而影响最终的固晶产品良率。在研发过程中,卓兴半导体通过反复摸索与调试,找到了一种转移晶元全新的作业方式——接力转移式固晶。即顶针从蓝宝石面将芯片顶起,由邦头上的吸嘴承接晶元,再通过转接固晶头转接晶元后进行角度校正,最后贴合到基板上。这种非电极层顶晶方式,不伤电极,保证晶元的完整,避免了产品使用隐患,提高了固晶产品良率。据了解,卓兴半导体AS4096大尺寸高精度固晶良率可达到99.999%。

不伤晶圆电极!卓兴半导体实现大屏Mini背光高精度固晶,解决行业痛点

蓝宝石面顶晶,不伤晶元电极层·卓兴半导体AS4096固晶机

Mini LED背光不仅对良率有严苛要求,对固晶精度要求也有高标准。为此,卓兴半导体AS4096固晶机在转接晶元后,转接固晶头结合底部相机的CCD信息,固晶头在固晶前进行角度实时校正同时固晶实时移动,以保证固晶位置和角度的准确,从而保证贴合精度。据数据显示,结合卓兴强大的自研软件运控,卓兴半导体AS4096固晶机贴合精度可以实现:位置精度<±15um,角度误差<1°。

不伤晶圆电极!卓兴半导体实现大屏Mini背光高精度固晶,解决行业痛点

取晶后底部校正·卓兴半导体AS4096固晶机

针对大尺寸固晶的“瓶颈”,卓兴半导体打破传统桎梏,优化固晶结构,通过蓝膜和基板的错层布局,实现宽基板固晶。固晶采用旋转摆臂与直线ZR转接固晶头结合,以满足大尺寸基板固晶的同时,运行精度高,工作更稳定。据了解,卓兴半导体AS4096固晶机第一代机定义的固晶范围可达:730 mm * 920 mm。

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