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小米真全面屏新机专利曝光：外形方正没有出现开孔

2020-06-13 02:32:17 来源：快科技

对于不少手机厂商来说，大家都在积极准备新外形的拓展，而接下来要上的可能就是真全面屏了。

现在，小米一项外观设计专利在网上曝光，其设计风格与现在市售的小米手机有着很大的不同，不仅曲线更加硬朗(中框的风格与iPhone 4类似)，而且是真全面屏(没有出现开孔或是异形屏设计)。

值得注意的是，手机顶部还有两个可升降的圆形装置，但是没有指明这部分的具体功能，可能是升降式摄像头，但如果该机搭载屏下摄像头，那么这两个圆形装置指向的可能是其他特殊功能。

在这之前还有专利显示，小米申请了可折叠手机外形专利，其采用了弯曲的显示屏，该显示屏位于外部的折叠位置，其中折叠屏手机真面展开后几乎是真全面屏，整体来说翻盖式设计与三星Galaxy Z Flip相似。

现在问题就来了，你期待小米真全面屏新机吗?

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