在此前的报道中，英文媒体曾多次提到，8 英寸晶圆代工商产能紧张，交货时间延长，代工商在考虑提高 2021 年的代工报价。
从最新的报道来看，晶圆代工涨价，有从 8 英寸晶圆延伸到 12 英寸晶圆的趋势，已经出现了台积电取消 12 英寸晶圆代工折扣，变相涨价的消息。
英文媒体报道中表示，台积电此前在为大客户代工 12 英寸晶圆时，提供了约 3% 的折扣，但在 2021 年，他们将取消这一折扣，价格折扣取消之后就意味着大客户的代工成本，将因此而上升。
在报道中，英文媒体提到，台积电 12 英寸晶圆代工的大客户，包括苹果、AMD、英伟达等厂商，如果真如报道的那样取消折扣，这些厂商在台积电的晶圆代工价格，就会上升，进而压缩他们的产品利润空间或者推高产品的价格。
台积电是全球最大的芯片代工商，也是制程工艺走在行业前列的厂商，目前旗下共有 6 座 12 英寸超大晶圆厂。
虽然台积电有多座 12 英寸超大晶圆厂，但电子产品市场蓬勃发展，对台积电的晶圆代工产能也带来了较大的压力，他们先进制程工艺的产能目前也并不富余。苹果自研的芯片，全部交由台积电采用目前最先进的工艺代工，AMD 最新的 7nm 产品，在零售商中也很难有存货。
