自2020年下半年以来，半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时，受新冠肺炎疫情影响，远程办公、远程教学等应用成为不少企业和机构的首选，带动通信与计算机产品快速复苏。市场研究机构近日发布数据显示，2021年全球半导体市场将增长17.3%，2023年或将出现产能过剩现象。
从半导体市场供应链现状来看，代工厂产能利用率为100%，半导体销售价格持续上升。截至今年9月，专业代工厂已配置好2021年产能，产能利用率接近100%。虽然前端产能仍然紧张，但芯片设计公司仍可以从代工厂获得他们需要的产能。今年第三季度，晶圆制造产能基本能满足市场需求，但半导体封装和材料依旧短缺。晶圆价格在2021年上半年上涨，预计由于成熟工艺原料成本和产能等原因，在今年剩余时间里，晶圆价格将继续上涨。
预测数据显示，2021年全球半导体市场将增长17.3%，2020年这一数字为10.8%。手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及WiFi接入点等领域引领了内存价格上涨。值得注意的是，随着产能加速扩张，集成电路短缺状况将在今年第四季度逐步得到缓解。
该机构预计，2025年全球半导体市场到规模可达到6000亿美元(约合人民币38605亿元)，2021年~2025年行业平均增速为5.3%，高于3%~4%的历史增长水平。预计行业在2022年年中达到供需平衡，随着2022年底至2023年行业产能开始大规模扩张，2023年或将出现产能过剩现象。(谢静)
