日本芯片制造商瑞萨电子发布公告，公布了该公司 发生火灾后的产能恢复情况。在那时，该公司 N3 大楼 300mm(12 英寸)晶圆生产线的部分区域发生了火灾，导致生产一度中断。
瑞萨电子表示，N3 大楼的所有生产设备已于 4 月 17 日恢复完成。截至 6 月 24 日晚，N3 大楼的生产水平已经恢复到火灾前的 100%，此外，替代生产线依旧在做出贡献。
该公司称，N3 大楼产品的出货量预计将在 7 月第三周左右恢复到火灾前的水平，但是具体的芯片出货情况因产品而异。此外，瑞萨电子将继续为生产安全努力，在消防部门和警方等相部门的合作下，该公司将努力防止火灾等事故再次发生。
IT之家了解到，瑞萨电子主要生产车用半导体芯片，其汽车控制芯片全球占比高达 30%。在火灾发生后，全球多家知名汽车企业的生产受到了影响，此前该公司也请求全球设备制造商帮助其恢复生产，并寻求台积电帮助，将部分芯片外包给对方生产。
