在日前举办的中国光网络大会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所工程师谢俊杰女士发表演讲时，谈到了硅光子技术当前的应用和发展。
谢俊杰指出，硅光子除在通信电子领域有广阔应用前景，在光伏能源、自动控制、航空航天中均有重要作用。在通信领域，Intel、Luxtera 等公司的短距离 100G 硅光模块已经大规模出货，并占据相当的市场份额。但在长距离(2km 及以上)、良率较低的情况下，100G 硅光模块的成本优势不明显。
当前 400G 光模块时代，硅光方案由于节省合分波等器件以及 CMOS 工艺带来集成度的提升，较传统方案的潜在优势明显，但硅光仍面临晶圆良率提升难度大的问题。对于 500m 以内的短距离传输，硅光模块有比较明显的优势，对于传输距离超过 500m 的情形，传统方案或将继续保持性能与成本优势。总体来看，400G 时代，硅光和传统方案或在更大范围的应用场景并存，但难言颠覆。
从具体的产品看，400G DR4 也是 400G 时代硅光首个突破的产品。
硅光芯片需要在硅基集成 III-V 族化合物材料，两种材料的兼容性相对差决定了硅光晶圆良率低，已经成为制约硅光模块良率提升的主要瓶颈。另外，由于硅光损耗较大，长距离传输满足标准损耗区间难度大，成为制约硅光模块应用范围拓展的主要瓶颈。
市场研究公司 yole 的报告显示，2021 年硅光技术应用新增了 CPO 场景，并且年复增长率达到 321%。谢俊杰表示，可能在通信领域，CPO 才是硅光更大的战场。而 CPO 和硅光强强联手，也必将开辟出光模块的新纪元。
