由于战争引发的政治和经济风险不断上升，侵蚀了终端设备需求，IC 设计公司面临着越来越大的压力，需要下调报价。
据《电子时报》报道，该人士表示，IC 设计公司只能努力防止其业务业绩在 2022 年下降，因为今年早些时候，他们对强劲的 5G 和 AIoT 应用的乐观情绪，因俄乌冲突和国内新冠肺炎感染人数激增而日益黯淡。
其进一步称，设计公司已设法获得长期代工产能支持，但很难从所有下游客户获得类似的出货承诺，这令其报价面临下行压力，因需求减弱。
如果当前的市场低迷成为一种长期趋势，IC 设计公司将很难在未来几年找到出口，即使他们有来自代工厂的大量产能支持，且代工厂的新产能还在不断增加。
据其判断，各类产品中，Wi-Fi 核心芯片的交付时间预计将在下半年恢复到正常水平，因为在手机 AP 等其他芯片领域需求大幅下降的情况下，将提供更多的代工产能。
该人士指出，主要手机 AP 供应商联发科和高通预计将在第二季度展开价格战，以刺激对手机厂商的销售。目前，他们的旗舰手机 SoC 的单价约为 120 美元，而中档和高端 AP 的单价为 60-70 美元，这些价格是否会下调以及如何下调仍有待观察。
同时，第二季度面板价格预计将进一步下跌，据报道，手机和其他消费类应用的显示面板供应商正在要求显示驱动 IC(DDI)制造商降价，该人士补充称，网络、汽车和工业控制 IC 的报价保持在相对稳定的水平。
